重庆时间7月5日晚间消息，《华尔街日报》今日援引多位知情人士的消息称，富士康旗下线缆与连接器部门鸿腾精密(Foxconn Interconnect Technology)已向香港证券交易所提交了IPO(首次公开招股)申请，最多融资10亿美元。

　　知情人士称，鸿腾精密融资规模可能在5亿美元至10亿美元之间，目前公司尚未确定最终的融资规模。

　　鸿腾精密主要生产连接器，是电子产品的核心零部件，负责数据传输。随着云计算的进一步普及，以及以更快的速度连接服务器，连接器产品在未来几年的市场需求预计将迅猛增长。

　　早在2013年6月，富士康就公布了分拆鸿腾精密，并进行IPO的计划，但当时富士康计划让鸿腾精密在台湾证券交易所上市。

　　知情人士称，鸿腾精密这一次之所以选择在香港上市，是因为公司想进一步提升其全球品牌知名度，在这方面显然香港证券交易所更适合。另外，其他一些生产计算机连接器的公司也都在香港上市。

　　其中一位知情人士称，鸿腾精密很可能在今年第三季度或第四季度进行IPO。上市后，富士康是否将继续持有鸿腾精密大多数股份目前尚不得而知。

　　咨询服务公司Frost & Sullivan数据显示，按营收计算，2015年鸿腾精密是大中华区最大的连接器厂商，全球第五大厂商，市场份额分别为11.7%和4.2%。

　　鸿腾精密的电子连接器和线缆主要用于计算机、消费电子产品和汽车等产品中，在全球范围内设有工厂，如中国台湾和墨西哥。

　　据IPO申请文件显示，最近几年鸿腾精密的营收出现了下滑。例如，2013年营收为25.1亿美元，而2015年降至23.3亿美元。鸿腾精密表示，营收下滑主要因为客户产品线日益成熟，尤其是在手机和无线设备终端市场。另外，定价压力也影响了公司营收增长。

　　鸿腾精密表示，此次IPO所得将用于多种用途，包括产品研发、潜在并购和技术投资等。美银美林、中国国际金融有限公司和瑞士信贷为鸿腾精密此次IPO的承销商。（新浪科技）